技术参数/电源电压(DC): 2.00V (min)
技术参数/针脚数: 16
技术参数/工作温度(Max): 125 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
技术参数/电源电压: 2V ~ 6V
技术参数/电源电压(Max): 6 V
技术参数/电源电压(Min): 2 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 16
封装参数/封装: SOIC-16
外形尺寸/高度: 1.45 mm
外形尺寸/封装: SOIC-16
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 125℃
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Cut Tape (CT)
其他/制造应用: 车用, Automotive
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
符合标准/REACH SVHC标准: No SVHC
符合标准/REACH SVHC版本: 2015/12/17
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
74HC595D
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Toshiba (东芝) | 类似代替 | SOIC-16 |
NXP 74HC595D 8位移位寄存器, 含SOIC-16封装输出锁存器
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74HC595D
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NXP (恩智浦) | 类似代替 | SOIC-16 |
NXP 74HC595D 8位移位寄存器, 含SOIC-16封装输出锁存器
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HTC | 类似代替 | SOP-16 |
NXP 74HC595D 8位移位寄存器, 含SOIC-16封装输出锁存器
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74HC595D,118
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Nexperia (安世) | 完全替代 | SOIC-16 |
NXP 74HC595D,118 移位寄存器, HC系列, 串行至并行、串行至串行, 8元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
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74HC595D,118
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NXP (恩智浦) | 完全替代 | SOIC-16 |
NXP 74HC595D,118 移位寄存器, HC系列, 串行至并行、串行至串行, 8元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
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