技术参数/触点电镀: Gold, Gold over Nickel
技术参数/额定电流: 11.2 A
技术参数/额定电流(Max): 11.2 A
技术参数/工作温度(Max): 125 ℃
技术参数/工作温度(Min): -55 ℃
技术参数/接触电阻(Max): 10 mΩ
封装参数/安装方式: PCB
外形尺寸/长度: 5.6642 mm
外形尺寸/高度: 3.05 mm
物理参数/触点材质: Beryllium Copper Alloy
物理参数/材质: Brass
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Bulk
符合标准/RoHS标准: Non-Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
0365-0-15-80-23-27-10-0
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Mill-Max (仕元机械) | 功能相似 |
Contact SKT 23 Size Press Fit ST Thru-Hole Bulk
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5802
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Johanson Technology (约翰逊) | 功能相似 |
PCB Terminal, ROHS COMPLIANT
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5802
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Microchip (微芯) | 功能相似 | HVQCCN |
PCB Terminal, ROHS COMPLIANT
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