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型号： MCRJ320000F18300HZH
描述： MULTICOMP MCRJ320000F18300HZH 晶振, 20MHz, 18pF, 通孔安装
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品 牌： Multicomp
封 装： Cylinder Radial, 8.3mm x 3.1mm Dia
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包装方式：
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技术参数/频率: 20 MHz

技术参数/频率容差: ±30 ppm

技术参数/等效串联电阻(ESR): 50.0 Ω

技术参数/负载电容: 18 pF

技术参数/工作温度(Max): 70 ℃

技术参数/工作温度(Min): -20 ℃

封装参数/安装方式: Through Hole

封装参数/引脚数: 2

封装参数/封装: Cylinder Radial, 8.3mm x 3.1mm Dia

外形尺寸/封装: Cylinder Radial, 8.3mm x 3.1mm Dia

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
AB308-20.000MHZ AB308-20.000MHZ Abracon 功能相似 Cylinder Radial, 8.5mm x 3.2mm Dia
ABRACON AB308-20.000MHZ 微处理器晶振, 20MHz
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