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描述: 0.5mm Hirose DF17 高密度 0.5mm 节距表面安装连接器系统,通过并行板堆叠应用来节省空间。提供 20、30、50、60 和 70 位置。应用:POS 设备、移动电话和任何微型手提式设备 不同的板堆叠高度:5.0、5.5、6.0、6.5、7.0 和 8.0mm 提供印刷电路板保持硬件和定位支柱 配用触点设计为能经受住坠落冲击,适用于手提式设备 ### 注 堆叠高度 - DF17 从 5.0 到 8.0mm ### 0.5mm 板到板 - Hirose
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技术参数/触点数: 60

技术参数/极性: Female

技术参数/触点电镀: Gold

技术参数/额定电流: 300 mA

技术参数/绝缘电阻: 500MΩ @100VDC

技术参数/排数: 2

技术参数/易燃性等级: UL 94 V-0

技术参数/针脚数: 60

技术参数/接触电阻: <50mΩ @100mA

技术参数/额定电压: 50 VAC

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/封装: -

封装参数/引脚间距: 500 µm

外形尺寸/长度: 20 mm

外形尺寸/宽度: 4.7 mm

外形尺寸/高度: 3.5 mm

外形尺寸/封装: -

外形尺寸/引脚间距: 500 µm

物理参数/外壳颜色: White

物理参数/触点材质: Phosphor Bronze

物理参数/工作温度: -35℃ ~ 85℃

物理参数/外壳材质: Nylon

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Cut Tape (CT)

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: Lead Free

符合标准/REACH SVHC标准: No SVHC

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