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描述: 散热片 maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 30x30x9.5mm
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封 装: BGA
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技术参数/热阻: 12.74 ℃/W

技术参数/热阻(强制气流): 12.7℃/W @200LFM

封装参数/封装: BGA

外形尺寸/长度: 30.00 mm

外形尺寸/宽度: 30 mm

外形尺寸/高度: 9.5 mm

外形尺寸/封装: BGA

物理参数/颜色: Black

物理参数/材质: Aluminum

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Bulk

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: Lead Free

海关信息/ECCN代码: EAR99

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