温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准
收藏
型号: DS3112N
描述: 电信接口IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX
商品二维码
封 装: BGA-256
货 期:
包装方式: Tray
标准包装数: 1
505.73  元 505.73元
1+:
¥ 576.5356
10+:
¥ 556.3063
50+:
¥ 553.7776
100+:
¥ 551.2490
150+:
¥ 547.2031
250+:
¥ 543.6630
500+:
¥ 540.1228
1000+:
¥ 536.0770
数量
1+
10+
50+
100+
150+
价格
576.5356
556.3063
553.7776
551.2490
547.2031
价格 576.5356 556.3063 553.7776 551.2490 547.2031
起批量 1+ 10+ 50+ 100+ 150+
  • 运费   有货 运费价格:¥13.00
  • 数量
    库存(8037) 起订量(1)
加入购物车 立即购买
欢迎使用亿配芯城AI助手
Chip AI consultant  芯片AI顾问
相关文件下载:
PDF
  • 失望
  • 一般
  • 满意
  • 喜欢
  • 超爱

技术参数/供电电流: 150 mA

技术参数/工作温度(Max): 85 ℃

技术参数/工作温度(Min): -40 ℃

技术参数/电源电压: 3.135V ~ 3.465V

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚数: 256

封装参数/封装: BGA-256

外形尺寸/封装: BGA-256

物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Tray

符合标准/RoHS标准: Non-Compliant

符合标准/含铅标准: Contains Lead

海关信息/香港进出口证: NLR

最有帮助的评价

  只显示带图评价

最新评价

加载更多

暂时还没有评价

期待你分享科技带来的乐趣

提问
抱歉,没有找到答案,您可以点击“提问”提交此条提问给已经购买者、Suteshop商城官方客服和产品经理,我们会及时回复。

暂时还没有提问

对商品还不太了解,问问看吧

加载更多
    暂无数据

替代料

型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
DS3112N+ DS3112N+ Maxim Integrated (美信) 完全替代 BGA-256
Framer E13/E3/G.747/M13/T3 3.3V 256Pin BGA
PDF

最新上架产品

©Copyright 2013-2026 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号

Scroll

对比栏

展开

对比

清空