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型号: BD438
描述: 三极管(晶体管) BD438 TO-126 85-375
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封 装: TO-126
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技术参数/极性: PNP

技术参数/击穿电压(集电极-发射极): 45 V

技术参数/集电极最大允许电流: 4000mA

技术参数/最小电流放大倍数(hFE): 85

技术参数/最大电流放大倍数(hFE): 375

封装参数/安装方式: Through Hole

封装参数/封装: TO-126

外形尺寸/封装: TO-126

其他/最小包装: 60

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
BD434 BD434 SGS THOMSON 类似代替
STMICROELECTRONICS BD434 单晶体管 双极, PNP, 22 V, 36 W, 4 A, 140 hFE
BD434 BD434 ST Microelectronics (意法半导体) 类似代替 TO-126-3
STMICROELECTRONICS BD434 单晶体管 双极, PNP, 22 V, 36 W, 4 A, 140 hFE
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BD434 BD434 Inchange Semiconductor 类似代替
STMICROELECTRONICS BD434 单晶体管 双极, PNP, 22 V, 36 W, 4 A, 140 hFE
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BD434 BD434 Continental Device 类似代替
STMICROELECTRONICS BD434 单晶体管 双极, PNP, 22 V, 36 W, 4 A, 140 hFE
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BD434 BD434 Fairchild (飞兆/仙童) 类似代替
STMICROELECTRONICS BD434 单晶体管 双极, PNP, 22 V, 36 W, 4 A, 140 hFE
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BD434 BD434 Micro Commercial Components (美微科) 类似代替
STMICROELECTRONICS BD434 单晶体管 双极, PNP, 22 V, 36 W, 4 A, 140 hFE
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BD438 BD438 Inchange Semiconductor 功能相似
STMICROELECTRONICS BD438. 单晶体管 双极, PNP, 45 V, 36 W, 4 A, 30 hFE
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BD438 BD438 Motorola (摩托罗拉) 功能相似
STMICROELECTRONICS BD438. 单晶体管 双极, PNP, 45 V, 36 W, 4 A, 30 hFE
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BD438 BD438 CDIL 功能相似
STMICROELECTRONICS BD438. 单晶体管 双极, PNP, 45 V, 36 W, 4 A, 30 hFE
BD438 BD438 Comset Semiconductors 功能相似
STMICROELECTRONICS BD438. 单晶体管 双极, PNP, 45 V, 36 W, 4 A, 30 hFE
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BD438 BD438 CJ (长电科技) 功能相似 TO-126
STMICROELECTRONICS BD438. 单晶体管 双极, PNP, 45 V, 36 W, 4 A, 30 hFE
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BD438 BD438 ST Microelectronics (意法半导体) 功能相似 TO-126-3
STMICROELECTRONICS BD438. 单晶体管 双极, PNP, 45 V, 36 W, 4 A, 30 hFE
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BD438 BD438 Solid State 功能相似 TO-126
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BD438 BD438 Siemens AG 功能相似
STMICROELECTRONICS BD438. 单晶体管 双极, PNP, 45 V, 36 W, 4 A, 30 hFE
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BD438S BD438S Freescale (飞思卡尔) 类似代替 TO-126
单晶体管 双极, PNP, -45 V, 3 MHz, 36 W, -4 A, 30 hFE
BD438STU BD438STU ON Semiconductor (安森美) 功能相似 TO-126-3
Power PNP 晶体管,Fairchild Semiconductor ### 双极晶体管,Fairchild Semiconductor 双极性结点晶体管 (BJT) 板系列提供完整的解决方案,用于满足各种电路应用需求。 创新的封装设计用于提供最小尺寸、最高可靠性和最大热性能。
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BD438STU BD438STU Fairchild (飞兆/仙童) 功能相似 TO-126-3
Power PNP 晶体管,Fairchild Semiconductor ### 双极晶体管,Fairchild Semiconductor 双极性结点晶体管 (BJT) 板系列提供完整的解决方案,用于满足各种电路应用需求。 创新的封装设计用于提供最小尺寸、最高可靠性和最大热性能。
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