技术参数/额定电压(DC): 25.0 V
技术参数/电容: 0.1 µF
技术参数/容差: ±20 %
技术参数/电介质特性: X5R
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): -55 ℃
技术参数/额定电压: 25 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/封装(公制): 1005
封装参数/封装: 0402
外形尺寸/长度: 1 mm
外形尺寸/宽度: 0.5 mm
外形尺寸/高度: 0.5 mm
外形尺寸/封装(公制): 1005
外形尺寸/封装: 0402
物理参数/工作温度: -55℃ ~ 85℃
物理参数/温度系数: ±15 %
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Cut Tape (CT)
其他/制造应用: Consumer Electronics, 工业, 消费电子产品, Industrial, 便携式器材, Power Management, 电源管理, Portable Devices
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
C1005X5R1E104M050BC
|
TDK (东电化) | 类似代替 | 0402 |
TDK C1005X5R1E104M050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 20%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制] 新
|
||
MC0402X104M250CT
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Multicomp | 类似代替 | 0402 |
MULTICOMP MC0402X104M250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 µF, 25 V, ± 20%, X5R, MC Series 新
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