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型号: 72V263L6BC
描述: FIFO, 8KX18, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA100, 11 X 11MM, 1MM PITCH, BGA-100
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封 装: LBGA-100
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技术参数/存取时间: 4 ns

技术参数/电源电压: 3.15V ~ 3.45V

技术参数/电源电压(Max): 3.45 V

技术参数/电源电压(Min): 3.15 V

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚数: 100

封装参数/封装: LBGA-100

外形尺寸/长度: 11 mm

外形尺寸/宽度: 11 mm

外形尺寸/高度: 1.4 mm

外形尺寸/封装: LBGA-100

外形尺寸/厚度: 1.40 mm

物理参数/工作温度: 0℃ ~ 70℃

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Tray

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: Contains Lead

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
72V263L6BC 72V263L6BC Integrated Device Technology (艾迪悌) 完全替代 LBGA-100
FIFO, 8KX18, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA100, 11 X 11MM, 1MM PITCH, BGA-100
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