技术参数/存取时间: 10ns, 3.6ns
技术参数/电源电压: 2.375V ~ 2.625V
技术参数/电源电压(Max): 2.625 V
技术参数/电源电压(Min): 2.375 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 144
封装参数/封装: BGA-144
外形尺寸/长度: 13 mm
外形尺寸/宽度: 13 mm
外形尺寸/高度: 1.76 mm
外形尺寸/封装: BGA-144
外形尺寸/厚度: 1.76 mm
物理参数/工作温度: 0℃ ~ 70℃
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tray
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
72T1895L5BBGI
|
Integrated Device Technology (艾迪悌) | 类似代替 | BGA-144 |
FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 64K x 18/128K x 9 144Pin BGA
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价