技术参数/触点电镀: Gold
技术参数/安装角度: 180 °
技术参数/工作温度(Max): 165 ℃
技术参数/工作温度(Min): -65 ℃
技术参数/额定电压: 500 V
封装参数/安装方式: Panel
外形尺寸/长度: 34.798 mm
物理参数/触点材质: Beryllium Copper
物理参数/介质材料: Teflon
物理参数/工作温度: -65℃ ~ 165℃
物理参数/外壳材质: Brass
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Bulk
其他/制造应用: RF Communications, 射频通信
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
符合标准/REACH SVHC标准: No SVHC
海关信息/ECCN代码: EAR99
海关信息/HTS代码: 8536694050
©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价