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型号: 354865
描述: ERNI ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器采用高密度模块化设计,受国际连接器标准 IEC 61076-4-101 的支持。 这些 ERmet 2.0 mm HM 母连接器可支持各种印刷电路板排列,包括子卡、扩展卡、背板、板对板应用。 这些母连接器的 2.00 mm 节距信号触点采用双光束叶片设计,可提供均衡的信号路径长度,实现高信号性能。 直角安装 ERmet 2.0 mm HM 母连接器提供集成上部接地复位板。 垂直安装型号提供可选屏蔽触点行,可提供最佳性能。 这些型号还提供定位销,用于提高印刷电路板上的刚度和极化。这些 ERmet 2.0 mm 硬公制公连接器的压配端接可轻松、安全进行印刷电路板安装。 这些 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器提供 A 型、B 型和 C 型配置及各种模块化宽度。 ### 特点和优势 高密度设计 符合国际连接器标准 IEC 61076-4-101 双光束触点,提供高信号性能 校准和极化功能 屏蔽和印刷电路板定位杆选项 压配端接 ### 应用 这些 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器提供经济型板对背板解决方案,用于各种高性能、高密度应用。 行业包括网络系统、电信和高性能工业计算(符合 PICMG 规格)。 这些 ERmet 2.0 mm HM 连接器已广获赞同,是用于 CompactPCI 的互连系统。 直角 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器适用于子卡和扩展卡配置。 垂直安装型号,适用于背板、板对板和夹层应用。 ### 标准 IEC 61076-4-101 ### ERNI ERmet 2.0 mm 硬公制连接器系统
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技术参数/触点数: 55

技术参数/极性: Female

技术参数/额定电流: 1.5 A

技术参数/排数: 5

技术参数/工作温度(Max): 125 ℃

技术参数/工作温度(Min): -55 ℃

封装参数/安装方式: Through Hole

封装参数/封装: -

外形尺寸/高度: 12.25 mm

外形尺寸/封装: -

物理参数/触点材质: Phosphor Copper

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Bulk

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
5100161-1 5100161-1 TE Connectivity (泰科) 类似代替 -
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