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描述: RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SMD
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封 装: SMD-8
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技术参数/容差: ±0.01 %

技术参数/针脚数: 8

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/封装: SMD-8

外形尺寸/封装: SMD-8

物理参数/工作温度: -55℃ ~ 125℃

物理参数/温度系数: ±2 ppm/℃

其他/产品生命周期: Active

其他/制造应用: -

符合标准/RoHS标准: Non-Compliant

符合标准/含铅标准: Contains Lead

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