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品 牌: XMOS
封 装: FBGA-324
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技术参数/RAM大小: 512K x 8

封装参数/封装: FBGA-324

外形尺寸/封装: FBGA-324

物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃ (TA)

其他/产品生命周期: Active

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符合标准/含铅标准: 无铅

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