芯片AI顾问
技术参数/频率: 2.4 GHz
技术参数/输出功率: 17.3 dBm
技术参数/工作温度(Max): 70 ℃
技术参数/工作温度(Min): -20 ℃
技术参数/电源电压: 2.9V ~ 4.8V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 100
封装参数/封装: SIP
外形尺寸/高度: 2 mm
外形尺寸/封装: SIP
物理参数/工作温度: -20℃ ~ 70℃
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Cut Tape (CT)
其他/制造应用: 工业, 无线, 多媒体, 建筑自动化, 通信与网络
符合标准/RoHS标准:
符合标准/含铅标准: Contains Lead
海关信息/ECCN代码: 5A992.c
海关信息/香港进出口证: NLR
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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WL1805MODGBMOCT
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TI (德州仪器) | 完全替代 | SIP |
WiLink™ 8 单频带、2x2 MIMO Wi-Fi® 模块 100-QFM -20 to 70
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WL1831MODGBMOCT
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TI (德州仪器) | 完全替代 | SMD-100 |
TEXAS INSTRUMENTS WL1831MODGBMOCT 无线模块, 带蓝牙, IEEE802.11A/B/G/N
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WL1835MODGBMOCR
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TI (德州仪器) | 完全替代 | SIP |
Wi-Fi模块, WL1835MOD WiLink™ 8单频段组合2x2 MIMO蓝牙®和BLE模块
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WL1835MODGBMOCR
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TI (德州仪器) | 完全替代 | SIP |
Wi-Fi模块, WL1835MOD WiLink™ 8单频段组合2x2 MIMO蓝牙®和BLE模块
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