芯片AI顾问
技术参数/通道数: 2
技术参数/耗散功率: 2730 mW
技术参数/输入补偿漂移: 30.0 µV/K
技术参数/带宽: 170 MHz
技术参数/转换速率: 1.70 kV/μs
技术参数/增益频宽积: 170 MHz
技术参数/输入补偿电压: 10 mV
技术参数/可用通道: D
技术参数/耗散功率(Max): 2730 mW
技术参数/电源电压: 5V ~ 15V
技术参数/电源电压(Max): 33 V
技术参数/电源电压(Min): 9 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 8
封装参数/封装: HSOP-8
外形尺寸/封装: HSOP-8
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tube
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
THS6052IDDAG3
|
TI (德州仪器) | 类似代替 | HSOP-8 |
175mA, +/-12V ADSL CPE Line Driver 8-SO PowerPAD -40℃ to 85℃
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