技术参数/RAM大小: 272 KB
技术参数/工作温度(Max): 125 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 624
封装参数/封装: FCBGA-624
外形尺寸/封装: FCBGA-624
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 125℃ (TJ)
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
海关信息/ECCN代码: 5A992
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
MCIMX6Q6AVT10AD
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NXP (恩智浦) | 完全替代 | FCBGA-624 |
NXP MCIMX6Q6AVT10AD 芯片, 微处理器, 32位, CORTEX-A9, 1GHZ, FCPBGA-624
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MCIMX6Q6AVT10AD
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NXP | 完全替代 | BGA624 |
NXP MCIMX6Q6AVT10AD 芯片, 微处理器, 32位, CORTEX-A9, 1GHZ, FCPBGA-624
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MCIMX6Q6AVT10AD
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Freescale (飞思卡尔) | 完全替代 | FCBGA-624 |
NXP MCIMX6Q6AVT10AD 芯片, 微处理器, 32位, CORTEX-A9, 1GHZ, FCPBGA-624
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MCIMX6Q6AVT10AD
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NXP (恩智浦) | 完全替代 | FCBGA-624 |
NXP MCIMX6Q6AVT10AD 芯片, 微处理器, 32位, CORTEX-A9, 1GHZ, FCPBGA-624
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