技术参数/容差: ±5 %
技术参数/额定功率: 30 W
技术参数/电阻: 1.5 KΩ
技术参数/工作温度(Max): 350 ℃
技术参数/工作温度(Min): 25 ℃
封装参数/安装方式: Solder Lug
封装参数/封装: Radial, Flat Oval
外形尺寸/长度: 63.5 mm
外形尺寸/宽度: 25.4 mm
外形尺寸/高度: 31.75 mm
外形尺寸/封装: Radial, Flat Oval
物理参数/工作温度: -55℃ ~ 350℃
物理参数/温度系数: ±260 ppm/℃
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Bulk
符合标准/RoHS标准: Non-Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
海关信息/ECCN代码: EAR99
海关信息/HTS代码: 8533290000
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
|---|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价