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描述: FPGA - 现场可编程门阵列 Fusion
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封 装: LBGA-256
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技术参数/电源电压: 1.425V ~ 1.575V

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚数: 256

封装参数/封装: LBGA-256

外形尺寸/封装: LBGA-256

物理参数/工作温度: -40℃ ~ 100℃ (TJ)

其他/产品生命周期: Active

符合标准/RoHS标准: Non-Compliant

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