芯片AI顾问
技术参数/通道数: 2
技术参数/耗散功率: 485 mW
技术参数/共模抑制比: 70 dB
技术参数/输入补偿漂移: 8.00 µV/K
技术参数/带宽: 8.00 MHz
技术参数/转换速率: 4.30 V/μs
技术参数/增益频宽积: 8 MHz
技术参数/工作温度(Max): 125 ℃
技术参数/工作温度(Min): 40 ℃
技术参数/电源电压(Max): 3.6 V
技术参数/电源电压(Min): 1.8 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 10
封装参数/封装: VSSOP-10
外形尺寸/长度: 3 mm
外形尺寸/宽度: 3 mm
外形尺寸/高度: 1.02 mm
外形尺寸/封装: VSSOP-10
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
TLV2783IDGSG4
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TI (德州仪器) | 类似代替 | VSSOP-10 |
Dual 1.8V IO, 8MHz Amplifier with Shutdown 10-VSSOP -40℃ to 125℃
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TLV2783IDGSR
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TI (德州仪器) | 类似代替 | VSSOP-10 |
家庭的1.8V高速轨至轨输入输出运算放大器，带有关断 FAMILY OF 1.8V HIGH SPEED RAIL TO RAIL INPUT OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
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