芯片AI顾问
技术参数/通道数: 1
技术参数/输入补偿漂移: 1.90 µV/K
技术参数/带宽: 2.20 MHz
技术参数/转换速率: 900 mV/μs
技术参数/增益频宽积: 2.30 MHz
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 6
封装参数/封装: TSSOP
外形尺寸/封装: TSSOP
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
符合标准/RoHS标准: Non-Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
TLV341IDCKR
|
TI (德州仪器) | 功能相似 | SC-70-6 |
低电压轨到轨输出CMOS运算放大器，带有关断 LOW-VOLTAGE RAIL-TO-RAIL OUTPUT CMOS OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价