技术参数/触点数： | 100 |
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技术参数/极性： | Female |
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技术参数/触点电镀： | Gold |
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技术参数/排数： | 2 |
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技术参数/拔插次数： | 10000 |
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技术参数/额定电流(Max)： | 3.1A/触头 |
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技术参数/工作温度(Max)： | 125 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -55 ℃ |
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技术参数/额定电压(Max)： | 350 VAC |
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技术参数/接触电阻(Max)： | 15 mΩ |
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封装参数/安装方式： | Solder |
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外形尺寸/高度： | 4.57 mm |
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物理参数/外壳颜色： | Black |
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物理参数/触点材质： | Phosphor Bronze |
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物理参数/工作温度： | -55℃ ~ 125℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tube |
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其他/制造应用： | - |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/REACH SVHC标准： | No SVHC |
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符合标准/REACH SVHC版本： | 2015/06/15 |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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6-104652-0
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TE Connectivity (泰科) | 功能相似 | Surface Mount |
TE connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 栅格板对板垂直插座 AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 栅格板对板垂直插座，用于高密度 .050 x .050 应用中的 SMT 平行板对板堆叠。 平行板对板堆叠高度为 6.35mm，可通过使用相同插座和选择合适的管座（板对板 .050 x.050 双排垂直和直角管座）来达到 8.13mm 和 9.91mm。 这些 AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 垂直 SMT 板对板插座连接器具有 UL 94V-0 黑色玻璃填充热塑性外壳、印刷电路板压制接线柱、极化插片、镀金触点且与 IR（红外）和 VPR（汽相回流）表面安装工艺兼容。 ### 认可 UL 94V-0 ### TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm 连接器 TE Connectivity Modu 50/50 是高密度 1.27mm 栅格电路板到电路板连接系统，用于 SMT 装配。 印刷电路板管座的三个不同高度的选择允许获得多用途堆叠解决方案。
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