芯片AI顾问
其他/样式： | 模块 |
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其他/外部类型（适配器端）： | 模块插孔 8p8c（RJ45 以太网） |
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其他/内部类型（适配器端）： | IDC，下压型，分线盒 |
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其他/外部壳体材料： | 丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS） |
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其他/内部壳体材料： | - |
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其他/外部壳体颜色： | 绿 |
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其他/内部壳体颜色： | - |
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其他/外部触头材料： | - |
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其他/内部触头材料： | - |
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其他/外部触头镀层： | - |
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其他/内部触头镀层： | - |
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其他/工作温度： | - |
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其他/等级： | Cat5e |
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其他/规格： | - |
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其他/特性： | - |
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其他/外部触头镀层厚度： | - |
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其他/内部触头镀层后的： | - |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
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