技术参数/频率： | 868 MHz |
|
技术参数/电源电压(DC)： | 1.80V (min) |
|
技术参数/供电电流： | 125 mA |
|
技术参数/输出功率： | 20 dBm |
|
技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
|
技术参数/电源电压： | 2.2V ~ 3.7V |
|
技术参数/电源电压(Max)： | 3.6 V |
|
技术参数/电源电压(Min)： | 1.8 V |
|
封装参数/安装方式： | Surface Mount |
|
封装参数/封装： | Module |
|
外形尺寸/长度： | 23 mm |
|
外形尺寸/宽度： | 19.95 mm |
|
外形尺寸/高度： | 1 mm |
|
外形尺寸/封装： | Module |
|
物理参数/工作温度： | 0℃ ~ 55℃ |
|
其他/产品生命周期： | Active |
|
其他/包装方式： | Bulk |
|
其他/制造应用： | Automation & Process Control, Communications & Networking, RF Communications, Automation & Process Control, Wireless, Communications & Networking, |Wireless |
|
符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准： | Lead Free |
|
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
|---|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价