芯片AI顾问
技术参数/容差： | ±0.1 % |
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技术参数/输入电压(DC)： | 4.70V ~ 18.0V |
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技术参数/输出电压： | 4.5 V |
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技术参数/输出电流： | 10 mA |
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技术参数/供电电流： | 1.2 mA |
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技术参数/通道数： | 1 |
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技术参数/针脚数： | 8 |
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技术参数/静态电流： | 800 µA |
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技术参数/输入电压(Max)： | 18 V |
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技术参数/输出电压(Max)： | 4.5 V |
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技术参数/输出电压(Min)： | 4.5 V |
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技术参数/输出电流(Max)： | 10 mA |
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技术参数/工作温度(Max)： | 125 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/精度： | ±0.1 % |
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技术参数/输入电压： | 4.7V ~ 18V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 8 |
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封装参数/封装： | SOIC-8 |
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外形尺寸/封装： | SOIC-8 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 125℃ (TA) |
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物理参数/温度系数： | ±3 ppm/℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Each |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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符合标准/REACH SVHC标准： | No SVHC |
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符合标准/REACH SVHC版本： | 2015/06/15 |
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海关信息/ECCN代码： | EAR99 |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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Burr Brown | 完全替代 |
Texas Instruments 精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑，并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。
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