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描述: RX63T 微控制器 RX 16 和 32 位 MCU 系列下一代微控制器基于创新型 RX CPU 内核,该内核能够使新级别的 MCU 在添加 DSP 和浮点数学能力的同时,融合 RISC和 CISC MCU 体系结构的最佳特质。 它将创新型 RX 芯线与工业最快速嵌入式闪存完美地结合起来,可使 RX600 系列微控制器能够传递行业领先的 1.65 dmips/MHz,并包括对数字信号处理和浮点操作的支持。 ### RX 系列微控制器,Renesas Electronics
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封 装: LQFP-100
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包装方式: Tray
标准包装数: 1
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技术参数/工作电压:

4V ~ 5.5V

 

技术参数/RAM大小:

48 KB

 

技术参数/模数转换数(ADC):

3

 

技术参数/工作温度(Max):

85 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-40 ℃

 

技术参数/数模转换数(DAC):

1

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

100

 

封装参数/封装:

LQFP-100

 

外形尺寸/长度:

14.1 mm

 

外形尺寸/宽度:

14.1 mm

 

外形尺寸/高度:

1.55 mm

 

外形尺寸/封装:

LQFP-100

 

物理参数/工作温度:

-40℃ ~ 85℃ (TA)

 

其他/产品生命周期:

Unknown

 

其他/包装方式:

Tray

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

无铅

 

海关信息/ECCN代码:

3A991

 

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