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技术参数/RAM大小：
512 B
技术参数/模数转换数(ADC)：
1
技术参数/工作温度(Max)：
85 ℃
技术参数/工作温度(Min)：
-40 ℃
封装参数/安装方式：
Surface Mount
封装参数/引脚数：
20
封装参数/封装：
LSSOP
外形尺寸/长度：
6.5 mm
外形尺寸/宽度：
4.4 mm
外形尺寸/高度：
1.15 mm
外形尺寸/封装：
符合标准/RoHS标准：
RoHS Compliant
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