芯片AI顾问
封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/封装： | BGA-456 |
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外形尺寸/封装： | BGA-456 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ (TA) |
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其他/应用： | 多媒体 |
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其他/核心处理器： | TriMedia™ |
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其他/程序存储器类型： | - |
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其他/控制器系列： | Nexperia |
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其他/RAM 容量： | - |
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其他/接口： | GPIO，主机接口，I²C，PCI，USB，XIO |
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其他/I/O 数： | 8 |
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其他/电压 - 电源： | 1.16V ~ 1.24V，3.15V ~ 3.6V |
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其他/工作温度： | -40°C ~ 85°C（TA） |
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其他/安装类型： | 表面贴装型 |
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其他/封装/外壳： | 456-BGA |
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其他/供应商器件封装： | 456-PBGA（27x27） |
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其他/制造应用： | 多媒体 |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
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