技术参数/频率： | 320 MHz |
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技术参数/RAM大小： | 221184 b |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | 0 ℃ |
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技术参数/电源电压： | 1.71V ~ 3.465V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 388 |
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封装参数/封装： | BBGA-388 |
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外形尺寸/封装： | BBGA-388 |
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物理参数/工作温度： | 0℃ ~ 85℃ (TJ) |
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其他/产品生命周期： | Obsolete |
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其他/包装方式： | Tray |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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海关信息/ECCN代码： | 3A001.a.7.a |
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海关信息/香港进出口证： | NLR |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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Lattice Semiconductor (莱迪思) | 完全替代 | BBGA-388 |
FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 360MHz 130nm Technology 1.8V/2.5V/3.3V 388Pin FBGA Tray
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Lattice Semiconductor (莱迪思) | 完全替代 | BGA-388 |
FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 400MHz 130nm Technology 1.8V/2.5V/3.3V 388Pin FBGA Tray
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