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型号: PMEG2010ET
描述: 1A 至 1.5A,NXP Semiconductors 高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器,NXP Semiconductors NXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。
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封 装: SOT-23
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包装方式: Each
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技术参数/正向电压:

500 mV

 

技术参数/正向电流:

1 A

 

技术参数/最大正向浪涌电流(Ifsm):

9 A

 

技术参数/正向电压(Max):

500 mV

 

技术参数/正向电流(Max):

1 A

 

技术参数/工作温度(Max):

150 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-65 ℃

 

技术参数/工作结温(Max):

150 ℃

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

3

 

封装参数/封装:

SOT-23

 

外形尺寸/长度:

3 mm

 

外形尺寸/宽度:

1.4 mm

 

外形尺寸/高度:

1 mm

 

外形尺寸/封装:

SOT-23

 

物理参数/工作温度:

-65℃ ~ 150℃

 

其他/产品生命周期:

Unknown

 

其他/包装方式:

Each

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

符合标准/REACH SVHC版本:

2014/12/17

 

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