技术参数/RAM大小： | 256 B |
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技术参数/位数： | 8 |
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技术参数/耗散功率： | 1000 mW |
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技术参数/模数转换数(ADC)： | 1 |
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技术参数/工作温度(Max)： | 125 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/耗散功率(Max)： | 1000 mW |
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技术参数/电源电压： | 4.2V ~ 5.5V |
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技术参数/电源电压(Max)： | 5.5 V |
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技术参数/电源电压(Min)： | 4.2 V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 18 |
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封装参数/封装： | SOIC-18 |
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外形尺寸/长度： | 11.53 mm |
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外形尺寸/宽度： | 7.49 mm |
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外形尺寸/高度： | 2.31 mm |
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外形尺寸/封装： | SOIC-18 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 125℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tube |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
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