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描述: Res Thin Film 2010 18Ω 1% 1/5W ±55ppm/℃ Molded SMD SMD Waffle Pack
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技术参数/额定功率:

0.2 W

 

技术参数/电阻:

18 Ω

 

封装参数/封装:

SMD

 

外形尺寸/封装:

SMD

 

物理参数/工作温度:

-55℃ ~ 215℃

 

物理参数/温度系数:

±55 ppm/℃

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

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