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技术参数/位数：
64
技术参数/存取时间(Max)：
5.5 ns
技术参数/工作温度(Max)：
85 ℃
技术参数/工作温度(Min)：
-30 ℃
封装参数/引脚数：
216
封装参数/封装：
BGA
外形尺寸/高度：
0.5 mm
外形尺寸/封装：
其他/产品生命周期：
Unknown
其他/包装方式：
Tape & Reel (TR)
符合标准/RoHS标准：
RoHS Compliant
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