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封装参数/引脚数：
324
封装参数/封装：
HSBGA-324
外形尺寸/高度：
1.3 mm
外形尺寸/封装：
物理参数/工作温度：
0℃ ~ 70℃
其他/产品生命周期：
Active
其他/包装方式：
Tray
其他/制造应用：
PCI Express®
符合标准/RoHS标准：
RoHS Compliant
符合标准/含铅标准：
无铅
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