芯片AI顾问
技术参数/耗散功率： | 250 mW |
|
技术参数/采样率： | 96 KSPS |
|
技术参数/功耗： | 190 mW |
|
技术参数/模数转换数(ADC)： | 2 |
|
技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
|
技术参数/工作温度(Min)： | -25 ℃ |
|
技术参数/耗散功率(Max)： | 250 mW |
|
技术参数/数模转换数(DAC)： | 2 |
|
技术参数/电源电压(Max)： | 3.6V, 5.5V |
|
技术参数/电源电压(Min)： | 3V, 4.5V |
|
封装参数/安装方式： | Surface Mount |
|
封装参数/引脚数： | 24 |
|
封装参数/封装： | SSOP-24 |
|
外形尺寸/封装： | SSOP-24 |
|
物理参数/工作温度： | -25℃ ~ 85℃ |
|
其他/产品生命周期： | Active |
|
其他/包装方式： | Tube |
|
符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准： | Lead Free |
|
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
|---|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价