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描述: DIP 适配器板,用于 SMT 封装 Texas Instruments DIP 适配器板可提供低成本解决方案,用于解决原型设计小型表面安装 IC 封装问题。 该板可直接连线到现有电路或可与合适的端子束夹一起使用。 支持以下封装类型: SOIC-8(D 或 U)、TSSOP-8 (PW)、MSOP-8 (DGK)、SOT23-3、SOT23-5 和 SOT23-6 (DBV)、SC70-5 和 SC70-6 (DCK) 和 SOT563-6 (DRL)。 ### 适配器和转换器板
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封 装: SOT-563
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包装方式: Bulk
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技术参数/针脚数:

8

 

封装参数/封装:

SOT-563

 

外形尺寸/封装:

SOT-563

 

其他/产品生命周期:

Unknown

 

其他/包装方式:

Bulk

 

其他/制造应用:

嵌入式设计与开发

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

符合标准/REACH SVHC标准:

No SVHC

 

符合标准/REACH SVHC版本:

2015/06/15

 

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