技术参数/供电电流： | 1.1 mA |
|
技术参数/通道数： | 2 |
|
技术参数/耗散功率： | 300 mW |
|
技术参数/输入电容： | 7 pF |
|
技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
|
技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
|
技术参数/耗散功率(Max)： | 300 mW |
|
技术参数/电源电压： | 2V ~ 15V |
|
封装参数/安装方式： | Surface Mount |
|
封装参数/引脚数： | 8 |
|
封装参数/封装： | SOIC-8 |
|
外形尺寸/封装： | SOIC-8 |
|
物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ |
|
其他/产品生命周期： | Unknown |
|
其他/包装方式： | Tape & Reel (TR) |
|
其他/制造应用： | I²C |
|
符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准： | Lead Free |
|
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
|---|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价