芯片AI顾问
封装参数/封装： | BGA |
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外形尺寸/封装： | BGA |
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其他/Series： | CameraChip?, OmniBSI-2? |
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其他/Type： | CMOS with Processor |
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其他/Packaging： | Tray |
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其他/Package-Case： | BGA - Module |
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其他/Operating-Temperature： | -30°C ~ 85°C (TJ) |
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其他/Voltage-Supply： | 2.8V |
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其他/Supplier-Device-Package： | Module |
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其他/Pixel-Size： | 2μm x 2μm |
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其他/Active-Pixel-Array： | 2688H x 1520V |
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其他/Frames-per-Second： | 90 |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
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