技术参数/输出接口数： | 1 |
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技术参数/通道数： | 1 |
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技术参数/耗散功率： | 150 mW |
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技术参数/输入数： | 1 |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/耗散功率(Max)： | 150 mW |
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技术参数/电源电压： | 1.65V ~ 5.5V |
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技术参数/电源电压(Max)： | 5.5 V |
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技术参数/电源电压(Min)： | 1.65 V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 6 |
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封装参数/封装： | MicroPak-2 |
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外形尺寸/高度： | 0.55 mm |
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外形尺寸/封装： | MicroPak-2 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ (TA) |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tape & Reel (TR) |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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海关信息/ECCN代码： | ECL99 |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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SN74LVC1G126DRYR
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TI (德州仪器) | 功能相似 | UFDFN-6 |
具有三态输出单总线缓冲器门 SINGLE BUS BUFFER GATE WITH 3-STATE OUTPUT
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NC7SZ125L6X
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Fairchild (飞兆/仙童) | 功能相似 | UFDFN-6 |
TinyLogic UHS，Fairchild Semiconductor 高级超高速和低功率 CMOS 逻辑 工作电压：1.65 至 5.5 噪声/EMI 缩减电路 ### TinyLogic 系列，Fairchild Semiconductor Fairchild 的 TinyLogic® 系列包含广泛的高速、低功率、CMOS 单双栅极逻辑功能，可选择六个节省空间的封装：SOT23-5、SC70 6 导线、US8 8 导线，以及 MicroPak 6 和 8 端子无导线封装。 减少布线复杂性 缩短金属路线，可最大程度降低 EMI 的产生 可防止未使用的栅极产生不必要的功耗 HS 和 HST 系列旨在用于 5V 或非常低速的应用 UHS 系列特别适用于高速、低电压操作 ULP 系列特别适用于超高速、低电压操作 ULPA 系列特别适用于低功耗、低电压操作
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NXP (恩智浦) | 功能相似 | XSON-6 |
Buffer/Line Driver 1CH Non-Inverting 3-ST CMOS 6Pin XSON
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