芯片AI顾问
封装参数/引脚数： | 200 |
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封装参数/封装： | WFBGA |
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外形尺寸/封装： | WFBGA |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 125℃ |
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其他/Operating Temperature： | -40 to 125 °C |
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其他/Operating Supply Voltage： | 1.1 V |
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其他/Product Dimensions： | 10 x 14.5 x 0.523(Max) mm |
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其他/Type： | Mobile LPDDR4 SDRAM |
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其他/Mounting： | Surface Mount |
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其他/Pin Count： | 200 |
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其他/Screening Level： | Automotive |
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其他/Max Processing Temp： | 260 °C |
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其他/Maximum Random Access Time： | 3.5 ns |
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其他/Number of I/O Lines： | 32 Bit |
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其他/Density： | 8 Gb |
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其他/Address Bus Width： | 15 Bit |
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其他/Lead Finish： | Tin-Silver-Copper |
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其他/Maximum Operating Current： | 5.5 mA |
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其他/Supplier Package： | WFBGA |
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其他/Maximum Clock Rate： | 1600 MHz |
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其他/Number of Bits per Word： | 32 Bit |
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其他/Number of Banks： | 8 |
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其他/Data Bus Width： | 32 Bit |
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其他/Organization： | 256M x 32 |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
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