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描述: SLC NAND Flash Parallel 1.8V 1G-bit 128M x 8 63Pin VFBGA Tray
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封 装: BGA
货 期:
包装方式: Tray
标准包装数: 1
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技术参数/位数:

8

 

技术参数/工作温度(Max):

85 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-40 ℃

 

封装参数/引脚数:

63

 

封装参数/封装:

BGA

 

外形尺寸/高度:

0.65 mm

 

外形尺寸/封装:

BGA

 

其他/产品生命周期:

Unknown

 

其他/包装方式:

Tray

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

海关信息/ECCN代码:

3A991.b.1.a

 

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