芯片AI顾问
封装参数/引脚数： | 48 |
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封装参数/封装： | TSOP |
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外形尺寸/封装： | TSOP |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 105℃ |
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其他/Boot Block： | No |
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其他/Supplier Package： | TSOP-I |
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其他/Programming Voltage： | 2.7, 3.6 V |
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其他/Cell Type： | SLC NAND |
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其他/Maximum Operating Supply Voltage： | 3.6 V |
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其他/Pin Count： | 48 |
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其他/Product Dimensions： | 18.4 x 12 x 1(Max) mm |
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其他/Screening Level： | Automotive |
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其他/Maximum Operating Current： | 35 mA |
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其他/Minimum Operating Supply Voltage： | 2.7 V |
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其他/Number of Words： | 512 MWords |
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其他/Program Current： | 20 mA |
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其他/Mounting： | Surface Mount |
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其他/Address Bus Width： | 30 Bit |
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其他/Block Organization： | Symmetrical |
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其他/Operating Temperature： | -40 to 105 °C |
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其他/Lead Finish： | Matte Tin |
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其他/Max Processing Temp： | 260 °C |
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其他/Architecture： | Sectored |
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其他/Number of Bits per Word： | 8 Bit |
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其他/Density： | 4 Gb |
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其他/Typical Operating Supply Voltage： | 3.3000 V |
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其他/Timing Type： | Asynchronous |
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其他/Interface Type： | Parallel |
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其他/Maximum Erase Time： | 0.01/Block s |
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其他/Maximum Programming Time： | 0.6/Page ms |
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其他/Erase Suspend/Resume Modes Support： | No |
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其他/Simultaneous Read/Write Support： | No |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
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