芯片AI顾问
封装参数/封装： | BFBGA-1023 |
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外形尺寸/封装： | BFBGA-1023 |
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物理参数/工作温度： | 0℃ ~ 105℃ (TA) |
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其他/Category： | Integrated Circuits (ICs) |
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其他/Additional Interfaces： | DUART, HSSI, I²C, RapidIO |
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其他/Graphics Acceleration： | No |
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其他/Co-Processors/DSP： | Signal Processing; SPE, Security; SEC |
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其他/Security Features： | Cryptography, Random Number Generator |
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其他/Part Status： | Obsolete |
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其他/Series： | MPC85xx |
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其他/Number of Cores/Bus Width： | 2 Core, 32-Bit |
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其他/Voltage - I/O： | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V |
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其他/Supplier Device Package： | 1023-FCPBGA (33x33) |
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其他/Packaging： | Tray |
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其他/Operating Temperature： | 0°C ~ 105°C (TA) |
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其他/Family： | Embedded - Microprocessors |
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其他/Package / Case： | 1023-BFBGA, FCBGA |
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其他/Ethernet： | 10/100/1000 Mbps (4) |
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其他/Core Processor： | PowerPC e500 |
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其他/Speed： | 1.067GHz |
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其他/RAM Controllers： | DDR2, DDR3 |
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