技术参数/内核架构： | dsPIC |
|
技术参数/内核子架构： | dsPIC33 |
|
封装参数/引脚数： | 44 |
|
封装参数/封装： | Module |
|
外形尺寸/封装： | Module |
|
其他/产品生命周期： | Unknown |
|
其他/包装方式： | Bulk |
|
其他/制造应用： | Automotive, Audio, 通信与网络, 车用, 音频, Communications & Networking |
|
符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准： | Lead Free |
|
符合标准/REACH SVHC标准： | No SVHC |
|
符合标准/REACH SVHC版本： | 2015/12/17 |
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价