芯片AI顾问
技术参数/电源电压(DC)： | 3.30 V |
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技术参数/输出电压： | 600 mV |
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技术参数/输出电流： | 10.0 µA |
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技术参数/供电电流： | 800 µA |
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技术参数/位数： | 11 |
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技术参数/静态电流： | 1.70 mA |
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技术参数/精度： | ±3℃ (Max) |
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技术参数/电源电压： | 3V ~ 3.6V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 8 |
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封装参数/封装： | TSSOP-8 |
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外形尺寸/封装： | TSSOP-8 |
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物理参数/工作温度： | 0℃ ~ 125℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tape & Reel (TR) |
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符合标准/RoHS标准： | Non-Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Contains Lead |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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LM99-1CIMM/NOPB
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National Semiconductor (美国国家半导体) | 完全替代 |
采用 TruTherm 技术且具有 SMBus 接口的远程和本地温度传感器 8-VSSOP 0 to 85
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LM99-1CIMM/NOPB
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TI (德州仪器) | 完全替代 | VSSOP-8 |
采用 TruTherm 技术且具有 SMBus 接口的远程和本地温度传感器 8-VSSOP 0 to 85
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