技术参数/RAM大小： | 193536 B |
|
技术参数/逻辑门个数： | 1800000 |
|
技术参数/电源电压： | 1.14V ~ 1.26V |
|
封装参数/安装方式： | Surface Mount |
|
封装参数/引脚数： | 484 |
|
封装参数/封装： | FBGA-484 |
|
外形尺寸/封装： | FBGA-484 |
|
物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 100℃ |
|
其他/产品生命周期： | Active |
|
其他/包装方式： | Each |
|
符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准： | Lead Free |
|
符合标准/REACH SVHC标准： | No SVHC |
|
海关信息/香港进出口证： | NLR |
|
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
XC3SD1800A-4CSG484LI
|
Xilinx (赛灵思) | 完全替代 | FBGA-484 |
XC3SD1800A 4CSG484LI 磨码
|
||
XC3SD1800A-4CSG484C
|
Xilinx (赛灵思) | 完全替代 | FBGA-484 |
XC3SD1800A 4CSG484C 磨码
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价