芯片AI顾问
技术参数/频率： | 133 MHz |
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技术参数/RAM大小： | 32 KB |
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技术参数/位数： | 32 |
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技术参数/UART数量： | 3 |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 256 |
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封装参数/封装： | FBGA |
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外形尺寸/长度： | 17 mm |
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外形尺寸/宽度： | 17 mm |
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外形尺寸/高度： | 1.45 mm |
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外形尺寸/封装： | FBGA |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tray |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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