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型号: STM32F769NIH6
描述: STM32F7 系列微控制器,STMicroelectronics STM32F746xx 和 STM32F756xx 微控制器基于高性能 ARM® Cortex®-M7 32 位 RISC 核心 462 DMIPS 性能 工作频率高达 216MHz 1MB 闪存,320KB SRAM,16KB 指令 TCM RAM,4 KB 备份 SRAM 3 个 12 位 ADC 2 个 12 位 DAC 低功耗实时时钟 (RTC) 13 个 16 位计时器,2 个 32 位计时器 真随机数发生器 (RNG) 4 个 I²C 6 个 SPI 3 个双工模式 I²S 4 个 USART 和 4 个 UART USB OTG 全速 2 个 CAN 2 个 SAI 串行音频接口 SDMMC 主机接口 以太网和摄像头接口 LCD-TFT 显示器控制器 Chrom-ART Accelerator™ SPDIFRX 接口 HDMI-CEC 工作电压:1.7V 至 3.6V ### 注 仅 STM32F756 硬件包含加密/哈希硬件。 ### STM32F7 系列 32 位 ARM Cortex-M7 微控制器,STMicroelectronics STM32F7 微控制器具有 ST 的 ART Accelerator™ 以及一个 L1 缓存,可提供 ARM Cortex-M7 内核的最大理论性能,而无论从嵌入式闪存还是从外部存储器执行代码。典型性能数据:216 MHz 时钟频率下为 1082 CoreMark / 462 DMIPS。 AXI 和多 AHB 总线矩阵,用于将核心、外围设备和存储器相互连接 某些型号上具有双精度浮点数学单元 高达 16KB +16KB 的 I 缓存和 D 缓存 高达 2MB 的嵌入式闪存,特定型号上具有同时读写能力 高达 512KB 的数据存储器,包括高达 128KB 的紧耦合数据存储器 (DTCM),可用于栈、堆 16KB 的紧耦合指令存储器 (ITCM),用于时间要求严格的程序 4KB 备份 SRAM,使数据处于最低功耗模式 外围设备速度独立于 CPU 速度(支持双时钟) 某些型号上具有保护代码执行功能 (PC-ROP) 电源效率:+1.8 V 直流下为 7 CoreMark/mW ### 注 STM32F746、ARM Cortex-M7 32 位微控制器和浮点装置,1MB 闪存: 882-0271(MPN STM32F746BGT6 / 封装 LQFP208) 882-0275(MPN STM32F746IGK6 / 封装 UFBGA176) 882-0281(MPN STM32F746VGT6 / 封装 LQFP100) 882-0284(MPN STM32F746IGT6 / 封装 LQFP176) 882-0287(MPN STM32F746NGH6 / 封装 TFBGA216) 882-0290(MPN STM32F746ZGT6 / 封装 LQFP144) STM32F756、ARM Cortex-M7 32 位微控制器和浮点装置,1MB 闪存,带 Crypto: 882-0293(MPN STM32F756BGT6 / 封装 LQFP208) 882-0297(MPN STM32F756IGK6 / 封装 UFBGA176) 882-0300(MPN STM32F756NGH6 / 封装 TFBGA216) 882-0304(MPN STM32F756VGT6 / 封装 LQFP100) 882-0307(MPN STM32F756IGT6 / 封装 LQFP176) 882-0313(MPN STM32F756ZGT6 / 封装 LQFP144) STM32F7 系列开发套件: 882-0278 (MPN STM32F746G-DISCO) 评估板,带 STM32F746NG 微控制器: 882-0265 (MPN STM32746G-EVAL2) 评估板,带 STM32F756NG 微控制器: 882-0269 (MPN STM32756G-EVAL2)
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封 装: TFBGA-216
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包装方式: Tray
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技术参数/频率:

216 MHz

 

技术参数/针脚数:

216

 

技术参数/时钟频率:

216 MHz

 

技术参数/RAM大小:

512 KB

 

技术参数/位数:

32

 

技术参数/模数转换数(ADC):

3

 

技术参数/输入/输出数:

168 Input

 

技术参数/工作温度(Max):

85 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-40 ℃

 

技术参数/数模转换数(DAC):

1

 

技术参数/电源电压(Max):

3.6 V

 

技术参数/电源电压(Min):

1.7 V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

216

 

封装参数/封装:

TFBGA-216

 

外形尺寸/长度:

13.15 mm

 

外形尺寸/宽度:

13.15 mm

 

外形尺寸/高度:

0.95 mm

 

外形尺寸/封装:

TFBGA-216

 

物理参数/工作温度:

-40℃ ~ 85℃ (TA)

 

其他/产品生命周期:

Active

 

其他/包装方式:

Tray

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

无铅

 

符合标准/REACH SVHC版本:

2015/12/17

 

海关信息/ECCN代码:

3A991A2

 

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