技术参数/RAM大小： | 64K x 8 |
|
技术参数/耗散功率： | 523 mW |
|
技术参数/模数转换数(ADC)： | 1 |
|
技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
|
技术参数/工作温度(Min)： | 40 ℃ |
|
技术参数/耗散功率(Max)： | 523 mW |
|
技术参数/数模转换数(DAC)： | 1 |
|
技术参数/电源电压(Max)： | 3.6 V |
|
技术参数/电源电压(Min)： | 1.71 V |
|
封装参数/安装方式： | Surface Mount |
|
封装参数/引脚数： | 32 |
|
封装参数/封装： | UFQFPN-32 |
|
外形尺寸/封装： | UFQFPN-32 |
|
物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ (TA) |
|
其他/产品生命周期： | Active |
|
其他/包装方式： | Tray |
|
符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准： | Lead Free |
|
海关信息/ECCN代码： | 3A991.a.2 |
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价