技术参数/RAM大小： | 384K x 8 |
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技术参数/耗散功率： | 690 mW |
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技术参数/模数转换数(ADC)： | 3 |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/耗散功率(Max)： | 690 mW |
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技术参数/数模转换数(DAC)： | 1 |
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封装参数/引脚数： | 216 |
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封装参数/封装： | TFBGA-216 |
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外形尺寸/封装： | TFBGA-216 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ (TA) |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tray |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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